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Tipps zur Planung und zum Aufbau

Tipps zur Planung und zum Aufbau

Veröffentlicht am 16.10.2022

Als erste müssen integrierte Schaltungen und Platinenrelais eingeplant werden, denn an ihnen müssen sich die diskreten Bauteile orientieren. Danach bauen Sie die einzelnen Bereiche des Schaltplans rund um die IC auf, am besten haken  jedes in den Bestückungsplan endgültig aufgenommene Bauteil im Schaltplan ab.

Verbindungen zwischen zwei Leiterbahnen können auf zwei Arten erfolgen: Liegen die beiden Kupferflächen unmittelbar nebeneinander, reicht meist etwas Leitlack, der auf der Unterseite aufgetragen wird. Allerdings ist Leitlack nur für geringe Stromstärken zu gebrauchen, weshalb bei höherem Bedarf an Leistung – zum Beispiel am Emitter und Kollektor eines Leistungstransistors – Drahtbrücken aus 0,5 mm (Neu-)Silberdraht zum Einsatz kommen.

  • Um aufgerollten Draht zum „Brückenbau“ schön gerade zu bekommen, schneiden Sie ein längeres Stück ab, klemmen ein Ende in den Schraubstock, greifen das andere Ende mit der Flachzange und ziehen mit einem kräftigen Ruck.
  • Drahtbrücken können schon mal um die Ecke laufen. Allerdings ist in diesen Fällen besonders darauf zu achten, dass sie nicht mit den Anschlüssen anderer Bauteile in Berührung kommt. Verwenden Sie in solchen Fällen isolierte Drahtbrücken (»Klingeldraht«, keine Litze, die lässt sich nicht gut verlegen).

Alle externen Anschlussstellen sollen am Platinenrand liegen, das erleichtert die Verbindung mit der Außenwelt.

Verwenden Sie Steckverbinderreihen, müssen die Anschlüsse natürlich nebenein­ander liegen. Das lässt sich nicht immer leicht verwirklichen. Führen Sie ggf. die Anschlüs­se mit Drahtverbindungen zu einer zusätzliche Kontaktreihe am Rand der Platine.

Ebenfalls leicht zugänglich müssen Trimmpotis sein. Die stehenden Ausführungen gehören an den Rand der Platine. Lässt sich ein Poti nicht ohne hohen Verdrahtungsaufwand am Rand platzieren, müssen Sie die liegende Ausführung nehmen, die jedoch mehr Platz einnimmt.

Elkos sind bei größeren Kapazitäten platzgreifend. Unterbringungsprobleme lassen sich leichter lösen, wenn man große Elkos außerhalb der Platine unterbringt.

Wenn Sie auf dem Papier alles untergebracht haben, lassen Sie den Entwurf mindestens 24 Stunden liegen und kontrollieren ihn dann noch einmal. Erst danach machen Sie sich daran, die Platine zu bestücken.

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